RF Industry News Brief - יוני 2026

2026,06,16

I. טכנולוגיית ליבה מקומית וייצור המוני פריצות דרך

1. טרנזיסטור סיליקון-גרפן-גרמניום (התקן ליבה עבור Terahertz ו-6G)

מפתח: המכון לחקר מתכות, האקדמיה הסינית למדעים

מפרט מפתח: תדר חיתוך נמדד מגיע ל-132 גיגה-הרץ עם רווח זרם של 1.8×10⁷; מסוגל תיאורטית לכסות רצועת טרה-הרץ של 1 THz, בדירוג העליון בעולם בין מכשירים דומים.

משמעות: סין לוקחת את ההובלה העולמית בהתקני RF המבוססים על חומרים דו-ממדיים, תוך הנחת יסודות חומרה מוצקים ל-6G, תקשורת טרה-הרץ, מכ"ם מתקדם וקישוריות לוויינית-קרקע.

2. שבבי GaN RF מבוססי סיליקון עבור מסופי צרכנים

מפתח: מכון המחקר CETC 55 / Guobo Electronics

נתוני מפתח: למעלה מ-5 מיליון שבבים נמסרו בסך הכל; מוצר גליום ניטריד הראשון בעולם המבוסס על סיליקון המותאם למסופים חכמים לצרכנים.

חשיבות: צווארי בקבוק טכניים של תאימות מסוף במתח נמוך נפתרו. השבבים מחליפים בהדרגה את רכיבי הגליום ארסניד המסורתיים ומממשים שליטה עצמאית מלאה בחזיתות RF עבור טלפונים ניידים ומכשירי צרכנים אחרים, תוך שבירה של מונופולים של יצרנים בחו"ל. זה תומך מאוד במסחור בקנה מידה גדול של שירותי לוויין ישירות לטלפון סלולרי, כלכלה בגובה נמוך ו-5G-Advanced.

II. דגשים מהתערוכה הבינלאומית - IMS 2026 (בוסטון, 7-12 ביוני)

נושאי ליבה טכנולוגיים: אינטגרציה של AI, הנדסת קוונטים, 6G, גל מילימטר, טרה-הרץ ותקשורת לוויינית
מוצרים ופתרונות חדשים מיצרנים מרכזיים

Keysight: מנתחי אותות RF מהדור החדש להגברת המחקר והפיתוח ויעילות הבדיקה עבור מערכות פס רחב 5G ו-6G
Qorvo: מודולים הדגימו יצירת אלומה, מגברי הספק של גלי מילימטר ופתרונות IoT RF המכוונים לשווקי תקשורת לוויינים וטלפונים ניידים
Sonix: מסנני RF ממוזערים של 30 גיגה-הרץ בגלי מילימטר המותאמים לתרחישי תקשורת 5G-Advanced, 6G ולוויין

III. מגמות התפתחות כוללות בתעשייה

שדרוג חומרים: חומרים עם פערי פס רחב הכוללים GaN וגרפן מבוססי סיליקון ו-SiC מאומצים באופן נרחב כדי להחליף גליום ארסניד, מאזנים בין תדר גבוה, הספק גבוה ועלות נמוכה.
התפתחות רצועת התדרים: פסי תדר התקשורת ממשיכים לעבור כלפי מעלה מ-5G-Advanced ל-6G ו-terahertz, ומניעים התקני RF לכיוון ממוזער ואובדן הכנסה נמוך.
החלפה מקומית: טכנולוגיות RF מתרחבות מתחנות בסיס ויישומים צבאיים לאלקטרוניקה צריכה כגון טלפונים ניידים. רשתות תעשייתיות מלאות כולל מגברי כוח, פילטרים ומתגים מאיצות ייצור עצמאי מקומי.
אינטגרציה רב-טכנולוגית: טכנולוגיות בינה מלאכותית וטכנולוגיות תאומים דיגיטליות מוטמעות בתכנון RF, פיתוח ותהליכי עבודה של EDA, מקצרים באופן דרסטי את מחזורי המחקר והפיתוח ומצמצמים את עלויות הייצור.

IV. אזורי מיקוד מעקב